Il test ICT (In-Circuit Test) è una metodologia di collaudo utilizzata per verificare il corretto funzionamento di una scheda elettronica in quanto ne controlla i componenti elettronici senza la necessità di alimentarla.
Perché il test ICT è fondamentale?
Nel mondo dell’assemblaggio elettronico, il test ICT (In-Circuit Test) è un alleato insostituibile per garantire qualità e affidabilità. Questo test permette di rilevare difetti elettrici che potrebbero sfuggire al collaudo funzionale tradizionale, in quanto:
- Individua cortocircuiti e circuiti aperti, altrimenti difficili da rilevare.
- Verifica la corretta installazione dei componenti, riducendo il rischio di guasti futuri, soprattutto con il continuo rimpicciolirsi della componentistica che spesso non permette più le letture ottiche dei vari codici.
- Aiuta ove vi siano medi/bassi volumi ad individuare eventuali problemi che potrebbero essere in relazione con la fase di montaggio SMD a causa di materiali non prettamente confezionati per il montaggio automatico.
Un investimento contenuto in termini di costo di MDO che può prevenire problemi in fase di utilizzo finale dalle conseguenze economiche non prevedibili.
Il test, tramite programmi specifici e modulati per codice di PCB, effettua sulla scheda un controllo che rispetta il tasso di coverage previsto o indicato dal cliente. A tal proposito in Nortech Elettronica disponiamo di tools tecnici per l’analisi DFT (Design For Testing), proprio per analizzare in fase di progetto quale sarà il coverage risultante. Queste analisi preventive permettono di implementare in fase di progetto le azioni necessarie per raggiungere eventuali obiettivi richiesti di copertura test atteso dal cliente.
Come descritto la percentuale di coverage del test è determinato in maggior parte dalle caratteristiche che sono state previste in fase di progettazione del circuito stesso e le azioni che vengono eseguite durante il test sono:
A tal proposito in Nortech Elettronica disponiamo di tools tecnici per l’analisi DFT (Design For Testing), proprio per analizzare in fase di progetto quale sarà il coverage risultante. Queste analisi preventive permettono di implementare in fase di progetto le azioni necessarie per raggiungere eventuali obiettivi richiesti di copertura test atteso dal cliente.
Come descritto la percentuale di coverage del test è determinato in maggior parte dalle caratteristiche che sono state previste in fase di progettazione del circuito stesso e le azioni che vengono eseguite durante il test sono:
- Verifica dei componenti:
o Misura di resistenze, capacità, induttanze, diodi e transistor direttamente sulla scheda.
o Controllo delle connessioni tra i vari componenti per individuare cortocircuiti o circuiti aperti. - Test funzionale parziale:
o Il test ICT non verifica il funzionamento completo del circuito come farebbe un test funzionale completo (FCT). Tuttavia, può eseguire prove parziali per confermare che i segnali siano trasmessi correttamente. - Individuazione difetti comuni:
o Componenti mancanti o installati in modo errato.
o Componenti difettosi.
o Problemi di saldatura, come giunti freddi o ponti di saldatura.
Tali controlli vengono performati per mezzo di macchine dedicate attraverso una serie di sonde che tramite contatto diretto con dei pad o dei test point delle schede, misurano la risposta elettrica per verificare che essa corrisponda a quanto previsto e che non vi siano errori nella saldatura e/o montaggio dei componenti.
In Nortech Elettronica disponiamo sia della possibilità di effettuare il test tramite le nostre SPEA a sonde mobili o a letto d’aghi, così da poter soddisfare sia esigenze per medi e bassi volumi che per volumi decisamente più alti.
