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Competenze
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Consapevole del fatto che la pianificazione sia un concetto di fondamentale importanza per un’azienda, la Nortech Elettronica ha investito parte delle sue risorse per avere al suo interno un Team di persone altamente qualificate per il Sistema di Gestione Aziendale.
Il Team di persone della Assicurazione Qualità monitora e valuta periodicamente gli elementi di rischio che potrebbero generare deviazioni rispetto a quanto inizialmente prefissato e mette in atto azioni di verifica, riesame e miglioramento continuo per mantenere in controllo ogni singolo processo aziendale.
Altro punto fondamentale è il concetto di condiscendenza: Ogni cliente ha una sua richiesta specifica che di volta in volta Nortech Elettronica si impegna a soddisfare, per questo l’azienda riesce a mantenere ottimi e duraturi rapporti con i clienti stessi.
Pertanto, il Sistema di Gestione Aziendale di Nortech Elettronica, per poter garantire un prodotto di alta qualità sotto tutti i punti di vista, riesamina frequentemente quelli che sono gli obiettivi aziendali e quali sono le necessità del cliente che mutano di pari passo con l’avanzamento tecnologico. Si impegna, pertanto, a mantenere aggiornato il suo organigramma per garantire le necessarie competenze e conoscenze tecniche stimolando così la “curiosità” dei propri dipendenti affinché possano affrontare sfide sempre maggiori ed allineate alle richieste del mercato.
Nortech Elettronica lavora in conformità ai requisiti ove applicabili delle normative ISO 9001:2015 e ISO-TS 22163:2017.
In collaborazione con i suoi principali clienti, ha recepito le seguenti normative:
IPC/EIA J-STD-001 (Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies)
IPC/JEDEC J-STD-020 (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices)
IPC/JEDEC J-STD-033 (Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices)
IPC-A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies)
IPC-A-600 (Acceptability of Printed Boards)
IPC-7095 (Design and Assembly Process Implementation for BGAs)
IPC/JEDEC J-STD-020 (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices)
IPC/JEDEC J-STD-033 (Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices)
IPC-A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies)
IPC-A-600 (Acceptability of Printed Boards)
IPC-7095 (Design and Assembly Process Implementation for BGAs)
IPC-1601 (Printed Board Handling and Storage Guidelines)
IPC-7711/7721 (Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies)
DIRETTIVA 2011/65/UE (Direttiva sulla restrizione dell’uso di determinate sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche)
CEI EN 61340-5-1/5-2 (Protezione di dispositivi elettronici dai fenomeni elettrostatici, Prescrizioni generali e guida d’uso)
JESD625-A (Requirements for Handling Electrostatic-Discharge-Sensitive (ESDS) Devices)
IPC-7711/7721 (Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies)
DIRETTIVA 2011/65/UE (Direttiva sulla restrizione dell’uso di determinate sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche)
CEI EN 61340-5-1/5-2 (Protezione di dispositivi elettronici dai fenomeni elettrostatici, Prescrizioni generali e guida d’uso)
JESD625-A (Requirements for Handling Electrostatic-Discharge-Sensitive (ESDS) Devices)
IPC-7525 (Stencil Design Guidelines)
IPC-7527 (Requirements for Solder Paste Printing)
IPC-9502 (PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components)
IPC-7530 (Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes -Reflow & Wave)
IPC-HDBK-830 (Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings)
IPC-CH-65 (Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies)
IPC-7093 (Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination SMT Components)
IPC-7527 (Requirements for Solder Paste Printing)
IPC-9502 (PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components)
IPC-7530 (Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes -Reflow & Wave)
IPC-HDBK-830 (Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings)
IPC-CH-65 (Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies)
IPC-7093 (Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination SMT Components)
DIRETTIVA 2017/821/UE (Regolamento per i criteri Conflict Minerals)
D.lgs. 9 aprile 2008 (Testo unico sulla salute e sicurezza sul lavoro)
IPC-J-STD-003 (Solderability Tests for Printed Board)
IPC-CH-65B (Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies)
IPC-J-STD-003 (Solderability Tests for Printed Board)
IPC-CH-65B (Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies)
Al fine di avere personale sempre aggiornato in merito alle normative cogenti applicabili, sono stati completati corsi di formazione per IPC Specialist relativamente allo standard IPC-A-610, IPC-A-600 e IPC-7711/ 7721.
In fase di recepimento:
IPC-1782 (Standard for Manufacturing and Supply Chain Traceability of Electronic)
IPC-4101 (Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards)
IPC-4761 (Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures)
IPC J-STD-609B (Marking, Symbols, and Labels of Leaded and Lead-Free Terminal Finished Materials Used in Electronic Assembly)
IPC-4101 (Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards)
IPC-4761 (Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures)
IPC J-STD-609B (Marking, Symbols, and Labels of Leaded and Lead-Free Terminal Finished Materials Used in Electronic Assembly)